微晶技術(shù)是以現(xiàn)代電子調(diào)節(jié)控制配以噴沙技術(shù)噴出極細(xì)小的微晶，利用微晶體棱角的鋒利性和微晶體的硬度，借壓縮空氣的彈性對病變部位皮膚及病變邊緣的正常皮膚進(jìn)行磨削，形成新的創(chuàng)面，同時(shí)利用負(fù)壓抽吸作用，將致病因子、病變組織及碎片吸掉，從而起到磨削皮膚表面痘疤的目的。

1 微晶磨皮去痘印手術(shù)方法是什么

　　微晶技術(shù)是以現(xiàn)代電子調(diào)節(jié)控制配以噴沙技術(shù)噴出極細(xì)小的微晶，利用微晶體棱角的鋒利性和微晶體的硬度，借壓縮空氣的彈性對病變部位皮膚及病變邊緣的正常皮膚進(jìn)行磨削，形成新的創(chuàng)面，同時(shí)利用負(fù)壓抽吸作用，將致病因子、病變組織及碎片吸掉，從而起到磨削皮膚表面痘疤的目的。

2 項(xiàng)目}手術(shù)做完要多久時(shí)間

　　做微晶磨皮去痘疤時(shí)間是多久：

　　做微晶磨皮去痘疤時(shí)間是1.5——2.5個(gè)小時(shí)。

　　一、術(shù)前準(zhǔn)備：30分鐘左右。

　　a. 治療前保持肌膚的清潔，任何化妝品和護(hù)膚品都需要清潔干凈;

　　b. 為防止部位出血和腫脹，治療前一周內(nèi)，不要服用阿司匹林等抗凝藥物;

　　二、手術(shù)過程：1——2個(gè)小時(shí)。

3 微晶磨皮去痘印恢復(fù)時(shí)間是多久

　　做微晶磨皮去痘印恢復(fù)時(shí)間要多久微晶磨皮去痘印手術(shù)的恢復(fù)時(shí)間與個(gè)人體質(zhì)，和手術(shù)之后的護(hù)理有關(guān)。

　　一般來說，術(shù)后不要刮臉，創(chuàng)面不宜沾水，不要用去角質(zhì)的磨砂膏洗面奶，不到熱的場所，不接觸油煙、熱氣等。總的來說，微晶磨皮去痘印術(shù)后大概一個(gè)月左右便可恢復(fù)。